computerreparatie-londen

10-laags ENIG FR4 blinde via-printplaat

10-laags ENIG FR4 blinde via-printplaat

Korte beschrijving:

Lagen: 10
Oppervlakteafwerking: ENIG
Basismateriaal: FR4
W/S: 4/4mil
Dikte: 1,6 mm
Min.gatdiameter: 0,2 mm
Speciaal proces: blinde via's


Product detail

Over blind begraven via PCB

Blinde via:waardoor de verbinding en geleiding tussen de binnen- en buitenlagen mogelijk is

Begraven via:die verbinding kunnen maken en tussen binnenlagen kunnen geleiden. Blinde via's zijn meestal kleine gaten met een diameter van 0,05 mm ~ 0,15 mm.Er zijn lasergatvorming, plasma-geëtst gat en foto-geïnduceerde gatvorming, en meestal wordt lasergatvorming gebruikt.

HDI:Verbinding met hoge dichtheid, niet-mechanisch boren, micro-blinde gatenring van minder dan 6 mil, binnen- en buitenlagen van de bedrading, lijnbreedte / lijnafstand is minder dan 4 mil, de diameter van het kussen is niet groter dan 0,35 mm, dit wordt HDI-bordproductiemodus genoemd .

Blinde via's

Blinde via's worden gebruikt om één buitenlaag met ten minste één binnenlaag te verbinden.Elke laag blind gat moet een afzonderlijk boorbestand genereren.De verhouding tussen gatdiepte en opening (aspectverhouding/dikte-diameterverhouding) moet kleiner dan of gelijk zijn aan 1. Het sleutelgat bepaalt de gatdiepte, dat wil zeggen de maximale afstand tussen de buitenste laag en de binnenste laag.

Blinde via's
A: Laserboren van blinde via's
B: Mechanisch boren van blinde via's
C: Kruis blind via

Apparatuurweergave

Automatische platinglijn met 5 printplaten

PCB automatische plateerlijn

PCB-printplaat PTH-productielijn

PCB PTH-lijn

15-PCB printplaat LDI automatische laserscanlijnmachine

PCB-LDI

CCD-belichtingsmachine met 12 PCB-printplaten

PCB CCD-belichtingsmachine

Fabrieksshow

Bedrijfsprofiel

PCB-productiebasis

woleisbu

Administratief receptioniste

productie (2)

Vergaderzaal

productie (1)

Hoofdkantoor


  • Vorig:
  • Volgende:

  • Schrijf hier uw bericht en stuur het naar ons