6-laags ENIG-impedantiebesturingsprintplaat

PCB heeft zich ontwikkeld van enkelzijdig naar dubbelzijdig en meerlagig, en het aandeel meerlagige PCB's neemt jaar na jaar toe.De prestaties van meerlagige PCB's ontwikkelen zich tot hoge precisie, dicht en fijn.Lamineren is een belangrijk proces bij de productie van meerlaagse PCB's.De beheersing van de lamineerkwaliteit wordt steeds belangrijker.Om de kwaliteit van meerlaags laminaat te garanderen, moeten we daarom een ​​beter begrip hebben van het meerlaagse laminaatproces.Hoe de kwaliteit van meerlaags laminaat verbeteren?

1. De dikte van de kernplaat moet worden gekozen op basis van de totale dikte van de meerlaagse PCB.De dikte van de kernplaat moet consistent zijn, de afwijking is klein en de snijrichting is consistent om onnodig buigen van de plaat te voorkomen.

2. Er moet een bepaalde afstand zijn tussen de afmeting van de kernplaat en de effectieve eenheid, dat wil zeggen dat de afstand tussen de effectieve eenheid en de plaatrand zo groot mogelijk moet zijn zonder materiaal te verspillen.

3. Om de afwijking tussen lagen te verminderen, moet speciale aandacht worden besteed aan het ontwerp van de plaatsbepalingsgaten.Echter, hoe hoger het aantal ontworpen positioneringsgaten, klinknagelgaten en gereedschapsgaten, hoe meer ontworpen gaten, en de positie moet zo dicht mogelijk bij de zijkant zijn.Het belangrijkste doel is om de uitlijningsafwijking tussen lagen te verminderen en meer ruimte te laten voor productie.

4. De binnenkernplaat moet vrij zijn van open, kortsluiting, open circuit, oxidatie, schoon bordoppervlak en restfilm.