8-laags ENIG-blind begraven via PCB
Over niveau 1 HDI-printplaat
Niveau 1 HDI PCB-technologie verwijst naar het laserblinde gat dat alleen is verbonden met de oppervlaktelaag en de aangrenzende technologie voor het vormen van gaten in de secundaire laag.
na het boren één keer indrukken →buiten opnieuw koperfolie aandrukken → en dan laserboren
Over niveau 1 HDI-printplaat
Niveau 2 HDI-printplaat
De Level 2 HDI PCB-technologie is een verbetering ten opzichte van de Level 1 HDI PCB-technologie.Het omvat twee vormen van laserblind door rechtstreeks van de oppervlaktelaag naar de derde laag te boren, en laserblind gatboren rechtstreeks van de oppervlaktelaag naar de tweede laag en vervolgens van de tweede laag naar de derde laag.De moeilijkheidsgraad van de Level 2 HDI PCB-technologie is veel groter dan die van Level 1 HDI PCB-technologie.
Na het boren één keer indrukken →buiten opnieuw koperfolie drukken →laser, boren →buiten opnieuw koperfolie drukken → laserboren
8 lagen dubbele Via Level 1 HDI-printplaat
De onderstaande figuur bestaat uit 8 lagen niveau 2 kruisblinde via's. Deze verwerkingsmethode en de bovenstaande acht lagen tweede orde stapelgaten moeten ook twee laserperforaties afspelen.Maar de perforaties zijn niet op elkaar gestapeld, waardoor de verwerking veel minder lastig is.
8 lagen niveau 2 kruisblinde vias-printplaat
