computer-repair-london

8-laags ENIG-impedantiebesturingsprintplaat

8-laags ENIG-impedantiebesturingsprintplaat

Korte beschrijving:

Productnaam: 8-laags ENIG-impedantiebesturingsprintplaat:
Lagen: 8
Oppervlakteafwerking: ENIG
Basismateriaal: FR4
Buitenlaag W/S: 4.5/3.5mil
Binnenlaag W/S: 4.5/3.5mil
Dikte: 1,6 mm
Min.gatdiameter: 0.25mm
Speciaal proces: Blind & Buried Vias, impedantiecontrole;


Product detail

Tekortkomingen van de blinde begraven Vias PCB

Het grootste probleem van blind begraven via PCB zijn de hoge kosten.Daarentegen kosten begraven gaten minder dan blinde gaten, maar het gebruik van beide soorten gaten kan de kosten van een bord aanzienlijk verhogen.De kostenstijging is te wijten aan het complexere fabricageproces van het blinde begraven gat, dat wil zeggen dat de toename van fabricageprocessen ook leidt tot een toename van test- en inspectieprocessen.

Begraven via PCB

Begraven via PCB's worden gebruikt om verschillende binnenlagen met elkaar te verbinden, maar hebben geen verbinding met de buitenste laag. Voor elk niveau van het begraven gat moet een apart boorbestand worden gegenereerd.De verhouding tussen gatdiepte en opening (verhouding aspectverhouding/dikte-diameter) moet kleiner zijn dan of gelijk zijn aan 12.

Het sleutelgat bepaalt de diepte van het sleutelgat, de maximale afstand tussen verschillende binnenlagen. Over het algemeen geldt: hoe groter de binnengatring, hoe stabieler en betrouwbaarder de verbinding.

Blind begraven Vias PCB

Het grootste probleem van blind begraven via PCB zijn de hoge kosten.Daarentegen kosten begraven gaten minder dan blinde gaten, maar het gebruik van beide soorten gaten kan de kosten van een bord aanzienlijk verhogen.De kostenstijging is te wijten aan het complexere fabricageproces van het blinde begraven gat, dat wil zeggen dat de toename van fabricageprocessen ook leidt tot een toename van test- en inspectieprocessen.

Blind Vias

A: begraven vias

B: Gelamineerd begraven via (niet aanbevolen)

C: Kruis begraven via

Het voordeel van blinde via's en begraven via's voor ingenieurs is de toename van de componentdichtheid zonder het aantal lagen en de grootte van de printplaat te vergroten.Voor elektronische producten met een kleine ruimte en een kleine ontwerptolerantie is het ontwerp met blinde gaten een goede keuze.Het gebruik van dergelijke gaten helpt de ontwerpingenieur van het circuit om een ​​redelijke gat/pad-verhouding te ontwerpen om buitensporige verhoudingen te voorkomen.

Fabrieksshow

Company profile

PCB-productiebasis

woleisbu

Admin receptioniste

manufacturing (2)

Vergaderzaal

manufacturing (1)

Hoofdkantoor


  • Vorig:
  • Volgende:

  • Schrijf hier uw bericht en stuur het naar ons