-
4-laags ENIG FR4 blinde begraven via PCB
Lagen: 4
Oppervlakteafwerking: ENIG
Basismateriaal: FR4 Tg170
Buitenlaag W/S: 5,5/6mil
Binnenlaag W/S: 17,5mil
Dikte: 1,0 mm
Min.gatdiameter: 0,5 mm
Speciaal proces: blinde via's -
10-laags ENIG FR4 blinde via-printplaat
Lagen: 10
Oppervlakteafwerking: ENIG
Basismateriaal: FR4
W/S: 4/4mil
Dikte: 1,6 mm
Min.gatdiameter: 0,2 mm
Speciaal proces: blinde via's -
6-laags HASL blind begraven via PCB
Lagen: 6
Oppervlakteafwerking: HASL
Basismateriaal: FR4
Buitenlaag W/S: 9/4mil
Binnenlaag W/S: 11/7mil
Dikte: 1,6 mm
Min.gatdiameter: 0,3 mm -
8-laags ENIG-blind begraven via PCB
Lagen: 8
Oppervlakteafwerking: ENIG
Basismateriaal: FR4
Buitenlaag W/S: 3/3mil
Binnenlaag W/S: 3/3mil
Dikte: 0,8 mm
Min.gatdiameter: 0,1 mm
Speciaal proces: blinde en begraven via's -
14 lagen ENIG FR4 begraven via PCB
Lagen: 14
Oppervlakteafwerking: ENIG
Basismateriaal: FR4
Buitenlaag W/S: 4/5mil
Binnenlaag W/S: 4/3,5mil
Dikte: 1,6 mm
Min.gatdiameter: 0,2 mm
Speciaal proces: blinde en begraven via's -
4-laags ENIG FR4 begraven via PCB
Lagen: 4
Oppervlakteafwerking: ENIG
Basismateriaal: FR4
Buitenlaag W/S: 6/4mil
Binnenlaag W/S: 6/5mil
Dikte: 1,6 mm
Min.gatdiameter: 0,3 mm
Speciaal proces: blinde en begraven via's, impedantiecontrole -
12-laags ENIG FR4 blinde via-printplaat
Lagen: 12
Oppervlakteafwerking: ENIG
Basismateriaal: FR4
Buitenlaag W/S: 7/4mil
Binnenlaag W/S: 5/4mil
Dikte: 1,5 mm
Min.gatdiameter: 0,25 mm -
8-laags ENIG FR4 begraven via PCB
Lagen: 8
Oppervlakteafwerking: ENIG
Basismateriaal: FR4
Buitenlaag W/S: 4,5/3,5mil
Binnenlaag W/S: 4,5/3,5mil
Dikte: 1,6 mm
Min.gatdiameter: 0,25 mm
Speciaal proces: blinde en begraven via's, impedantiecontrole -
6-laags ENIG FR4 blinde via-printplaat
Lagen: 6
Oppervlakteafwerking: ENIG
Basismateriaal: FR4
W/S: 5/4mil
Dikte: 1,0 mm
Min.gatdiameter: 0,2 mm
Speciaal proces: blinde via's
