computer-repair-london

Basisprincipes van de lay-out van PCB-componenten:

In de lange termijn ontwerppraktijk heeft men veel regels opgesomd.Als deze principes kunnen worden gevolgd bij het ontwerpen van schakelingen, is dit gunstig voor het nauwkeurig debuggen van de besturingssoftware van de printplaat en de normale werking van het hardwarecircuit.Samengevat zijn de te volgen principes als volgt:

(1) Wat betreft de lay-out van componenten, moeten de componenten die met elkaar verband houden zo dicht mogelijk bij elkaar worden geplaatst.Klokgenerator, kristaloscillator, klokinvoereinde van CPU, enz. Zijn bijvoorbeeld gevoelig voor het genereren van ruis.Wanneer ze worden geplaatst, moeten ze dichterbij worden geplaatst.

(2) Probeer ontkoppelcondensatoren te installeren naast belangrijke componenten zoals ROM, RAM en andere chips.Bij het plaatsen van ontkoppelcondensatoren dienen de volgende punten in acht te worden genomen:

1) Het voedingsingangseinde van de printplaat is verbonden met een elektrolytische condensator van ongeveer 100 uF.Als het volume het toelaat, zou een grotere capaciteit beter zijn.

2) In principe moet naast elke IC-chip een 0.1uF keramische chipcondensator worden geplaatst.Als de opening van de printplaat te klein is om te worden geplaatst, kan 1-10uF tantaalcondensator rond elke 10 chips worden geplaatst.

3) Voor componenten met een zwak anti-interferentievermogen en opslagcomponenten zoals RAM en ROM met grote stroomvariatie bij het uitschakelen, moeten ontkoppelcondensatoren worden aangesloten tussen de voedingslijn (VCC) en aardingsdraad (GND).

4) De condensatorkabel mag niet te lang zijn.In het bijzonder mogen hoogfrequente bypass-condensatoren geen kabels dragen.

(3) Connectoren worden over het algemeen op de rand van de printplaat geplaatst om installatie- en bedradingswerkzaamheden erachter te vergemakkelijken.Als er geen mogelijkheid is, kan het in het midden van het bord worden geplaatst, maar probeer dit te vermijden.

(4) Bij de handmatige lay-out van componenten moet zoveel mogelijk rekening worden gehouden met het gemak van bedrading.Voor de gebieden met meer bedrading moet voldoende ruimte worden gereserveerd om obstructie van de bedrading te voorkomen.

(5) Digitaal circuit en analoog circuit moeten in verschillende regio's worden gerangschikt.Indien mogelijk moet een ruimte van 2-3 mm tussen beide geschikt zijn om onderlinge interferentie te voorkomen.

(6) Voor circuits onder hoge en lage druk moet een ruimte van meer dan 4 mm tussen de circuits worden gereserveerd om een ​​voldoende hoge elektrische isolatiebetrouwbaarheid te garanderen.

(7) De lay-out van componenten moet zo netjes en mooi mogelijk zijn.


Posttijd: 16-nov-2020