Lagen: 12 Oppervlakteafwerking: ENIG Basismateriaal: Rogers4350B+FR4 TG170 Dikte: 1,65 mm Min.gatdiameter: 0,25 mm Buitenlaag W/S: 4/4mil Binnenlaag W/S: 4/4mil Speciaal proces: impedantiecontrole
Lagen: 16
Oppervlakteafwerking: ENIG
Basismateriaal: FR4
Dikte: 3,0 mm
Min.gatdiameter: 0,35 mm
Grootte: 420 x 560 mm
Buitenlaag W/S: 4/3mil
Binnenlaag W/S: 5/4mil
Beeldverhouding: 9:1
Speciaal proces: via-in-pad, impedantiecontrole, perspassinggat
Lagen: 6
Buitenlaag W/S: 4/3,5mil
Binnenlaag W/S: 4/3,5mil
Dikte: 2,0 mm
Min.gatdiameter: 0,25 mm
Speciaal proces: via-in-pad, impedantiecontrole
Buitenlaag W/S: 4/4mil
Binnenlaag W/S: 4/4mil
Dikte: 1,2 mm
Min.gatdiameter: 0,2 mm
Speciaal proces: impedantiecontrole
Buitenlaag W/S: 4,5/3,5mil
Binnenlaag W/S: 4,5/3,5mil
Dikte: 1,0 mm
Lagen: 4
Oppervlakteafwerking: OSP
Buitenlaag W/S: 6/4mil
Dikte: 1,6 mm
Buitenlaag W/S: 7/4mil
Binnenlaag W/S: 7/4mil
Lagen: 4 Oppervlakteafwerking: ENIG Basismateriaal: FR4 Tg150 Buitenlaag W/S: 4/4mil Binnenlaag W/S: 4/4mil Dikte: 1,0 mm Min.gatdiameter: 0,25 mm
Lagen: 2 Oppervlakteafwerking: ENIG Basismateriaal: FR4 Tg170 Buitenlaag W/S: 7/4mil Dikte: 0,8 mm Min.gatdiameter: 0,3 mm
Lagen: 10 Oppervlakteafwerking: ENIG Basismateriaal: Medium TG FR4 Buitenlaag W/S: 4/4mil Binnenlaag W/S: 4/4mil Dikte: 1,6 mm Min.gatdiameter: 0,2 mm Speciaal proces: gouden vinger
Lagen: 16 Oppervlakteafwerking: ENIG Basismateriaal: Hoge TG FR4 Buitenlaag W/S: 4/4mil Binnenlaag W/S: 3,5/3,5mil Dikte: 2,43 mm Min.gatdiameter: 0,75 mm
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644