Lagen: 8 Oppervlakteafwerking: ENIG Basismateriaal: Hoge TG FR4 Buitenlaag W/S: 3,5/4mil Binnenlaag W/S: 4/3,5mil Dikte: 1,0 mm Min.gatdiameter: 0,2 mm Speciaal proces: impedantiecontrole
Lagen: 10 Oppervlakteafwerking: ENIG Basismateriaal: FR4 TG150 Buitenlaag W/S: 9/8mil Binnenlaag W/S: 6,5/6,5mil Dikte: 4,0 mm Min.gatdiameter: 0,5 mm
Lagen: 6 maat: 357*224mm Oppervlakteafwerking: ENIG Basismateriaal: FR4 TG170, Rogers 4350B Min.gatdiameter: 0,25 mm Minimale lijnbreedte: 0,127 mm Minimale lijnafstand: 0,127 mm Dikte: 1,6 mm Speciaal proces: blind gat
Lagen: 4 maat: 190*210mm Oppervlakteafwerking: ENIG Basismateriaal: FR4+Rogers 4350B Min.gatdiameter: 0,4 mm Minimale lijnbreedte: 0,279 mm Minimale lijnafstand: 0,1 mm Dikte: 1,4 mm
Lagen: 4maat: 61,6*27mmOppervlakteafwerking: ENIGBasismateriaal: FR4+Rogers 4350BMin.gatdiameter: 0,3 mmMinimale lijnbreedte: 0,252 mmMinimale lijnruimte: 0,102 mmDikte: 1,6 mm
Lagen: 4 maat: 104*100mm Oppervlakteafwerking: ENIG Basismateriaal: Rogers 4350B Min.gatdiameter: 0,3 mm Minimale lijnbreedte: 0,165 mm Minimale lijnafstand: 0,124 mm Dikte: 0,8 mm
Lagen: 2 Basismateriaal: F4BM Koper dik: 1 OZ Oppervlakteafwerking: OSP Dikte: 1,6 mm
Lagen: 4 Oppervlakteafwerking: ENIG Basismateriaal: Taconic RF-35 Min.gatdiameter: 0,8 mm Buitenlaag W/S: 12/12mil Binnenlaag W/S: 12/12mil Dikte: 0,762 mm
Lagen: 6 Oppervlakteafwerking: ENIG Basismateriaal: ROGERS 4350 + FR4 Buitenlaag W/S: 7/7mil Binnenlaag W/S: 5/5mil Dikte: 2,3 mm Min.gatdiameter: 0,6 mm Speciaal proces: gemengd diëlektricum
Lagen: 6
Oppervlakteafwerking: ENIG
Basismateriaal: FR4
Buitenlaag W/S: 6/4mil
Binnenlaag W/S: 4/4mil
Dikte: 2,8 mm
Min.gatdiameter: 0,35 mm
Speciaal proces: impedantiecontrole
W/S: 5/4mil
Dikte: 1,0 mm
Min.gatdiameter: 0,2 mm
Speciaal proces: via-in-pad
Buitenlaag W/S: 7/3,5mil
Binnenlaag W/S: 7/4mil
Dikte: 0,8 mm
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644