Lagen: 16
Oppervlakteafwerking: ENIG
Basismateriaal: FR4
Dikte: 3,0 mm
Min.gatdiameter: 0,35 mm
Grootte: 420 x 560 mm
Buitenlaag W/S: 4/3mil
Binnenlaag W/S: 5/4mil
Beeldverhouding: 9:1
Speciaal proces: via-in-pad, impedantiecontrole, perspassinggat
Lagen: 6
Buitenlaag W/S: 4/3,5mil
Binnenlaag W/S: 4/3,5mil
Dikte: 2,0 mm
Min.gatdiameter: 0,25 mm
Speciaal proces: via-in-pad, impedantiecontrole
W/S: 5/4mil
Dikte: 1,0 mm
Min.gatdiameter: 0,2 mm
Speciaal proces: via-in-pad
Buitenlaag W/S: 7/3,5mil
Binnenlaag W/S: 7/4mil
Dikte: 0,8 mm
Lagen: 8
Buitenlaag W/S: 4,5/3,5mil
Binnenlaag W/S: 4,5/3,5mil
Dikte: 1,2 mm
Min.gatdiameter: 0,15 mm
Speciaal proces: via inpad
Laag: 10 Oppervlakteafwerking: ENIG Materiaal: FR4 Tg170 Buitenlijn W/S: 10/7,5mil Binnenlijn W/S: 3,5/7mil Plaatdikte: 2,0 mm Min.gatdiameter: 0,15 mm Pluggat: via vulplaat
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644