De belangrijkste materialen voor PCB-productie
Tegenwoordig zijn er veel PCB-fabrikanten, de prijs is niet hoog of laag, kwaliteit en andere problemen waar we niets van weten, hoe te kiezenPCB-productiematerialen?Verwerkingsmaterialen, over het algemeen met koper beklede plaat, droge film, inkt, enz., De volgende verschillende materialen voor een korte introductie.
1. Met koper bekleed
Dubbelzijdige met koper beklede plaat genoemd.Of de koperfolie stevig op het substraat kan worden aangebracht, wordt bepaald door het bindmiddel, en de stripsterkte van de met koper beklede plaat hangt voornamelijk af van de prestaties van het bindmiddel.Veelgebruikte met koper beklede plaatdikte van 1,0 mm, 1,5 mm en 2,0 mm drie.
(1) soorten met koper beklede platen.
Er zijn veel classificatiemethoden voor met koper beklede platen.Over het algemeen is het versterkingsmateriaal van de plaat verschillend, het kan worden onderverdeeld in: papieren basis, glasvezeldoekbasis, composietbasis (CEM-serie), meerlaagse plaatbasis en basis van speciaal materiaal (keramiek, metalen kernbasis, enz.) Vijf categorieën.Afhankelijk van de verschillende harskleefstoffen die door het bord worden gebruikt, zijn de gebruikelijke CCL's op papierbasis: fenolhars (XPC, XXXPC, FR-L, FR-2, enz.), epoxyhars (FE-3), polyesterhars en andere soorten .Gemeenschappelijke glasvezelbasis CCL heeft epoxyhars (FR-4, FR-5), het is momenteel het meest gebruikte type glasvezelbasis.Andere speciale hars (met glasvezeldoek, nylon, niet-geweven, enz. Om het materiaal te vergroten): twee maleïnezuurimide-gemodificeerde triazinehars (BT), polyimide (PI) hars, difenyleen ideale hars (PPO), maleïnezuurverplichting imine - styreenhars (MS), poly (zuurstofzuuresterhars, polyeen ingebed in hars, enz. Volgens de vlamvertragende eigenschappen van CCL kan het worden onderverdeeld in vlamvertragende en niet-vlamvertragende platen. In de afgelopen één tot twee jaar, met meer aandacht voor milieubescherming werd een nieuw type CCL zonder woestijnmaterialen ontwikkeld in de vlamvertragende CCL, die "groene vlamvertragende CCL" kan worden genoemd. Met de snelle ontwikkeling van elektronische producttechnologie stelt CCL hogere prestatie-eisen. Daarom Vanuit de prestatieclassificatie van CCL kan deze worden onderverdeeld in CCL met algemene prestaties, CCL met lage diëlektrische constante, CCL met hoge hittebestendigheid, CCL met lage thermische uitzettingscoëfficiënt (algemeen gebruikt voor verpakkingssubstraten) en andere typen.
(2)prestatie-indicatoren van met koper beklede plaat.
Glasovergangstemperatuur.Wanneer de temperatuur naar een bepaald gebied stijgt, zal het substraat veranderen van “glastoestand” naar “rubbertoestand”, deze temperatuur wordt de glasovergangstemperatuur (TG) van de plaat genoemd.Dat wil zeggen, TG is de hoogste temperatuur (%) waarbij het substraat stijf blijft.Dat wil zeggen dat gewone substraatmaterialen bij hoge temperaturen niet alleen verzachting, vervorming, smelten en andere verschijnselen veroorzaken, maar ook een scherpe achteruitgang in mechanische en elektrische eigenschappen vertonen.
Over het algemeen ligt de TG van printplaten boven 130 ℃, de TG van hoge borden boven 170 ℃ en de TG van middelgrote borden boven 150 ℃.Meestal een TG-waarde van 170 printplaat, een zogenaamde hoge TG-printplaat.De TG van het substraat is verbeterd en de hittebestendigheid, vochtbestendigheid, chemische weerstand, stabiliteit en andere kenmerken van printplaat zullen steeds beter worden.Hoe hoger de TG-waarde, hoe beter de temperatuurbestendigheid van de plaat, vooral bij het loodvrije proces,hoge TG-printplaatwordt op grotere schaal gebruikt.
2. Diëlektrische constante.
Met de snelle ontwikkeling van elektronische technologie wordt de snelheid van informatieverwerking en informatieoverdracht verbeterd.Om het communicatiekanaal uit te breiden, wordt de gebruiksfrequentie overgebracht naar het hoogfrequente veld, wat vereist dat het substraatmateriaal een lage diëlektrische constante E en een laag diëlektrisch verlies TG heeft.Alleen door het reduceren van E kan een hoge signaaltransmissiesnelheid worden verkregen, en alleen door het reduceren van TG kan het signaaltransmissieverlies worden verminderd.
3. Thermische uitzettingscoëfficiënt.
Met de ontwikkeling van precisie en meerlaagse printplaten en BGA, CSP en andere technologieën, hebben PCB-fabrieken hogere eisen gesteld aan de stabiliteit van de met koper beklede plaatafmetingen.Hoewel de maatvastheid van de koperbeklede plaat verband houdt met het productieproces, hangt deze vooral af van de drie grondstoffen van de koperbeklede plaat: hars, versterkingsmateriaal en koperfolie.De gebruikelijke methode is om de hars te modificeren, zoals gemodificeerde epoxyhars;Verlaag de verhouding van het harsgehalte, maar dit zal de elektrische isolatie en chemische eigenschappen van het substraat verminderen;Koperfolie heeft weinig invloed op de maatvastheid van met koper beklede platen.
4.UV-blokkerende prestaties.
Bij de vervaardiging van printplaten, met de populariteit van lichtgevoelig soldeer, moeten alle substraten, om de dubbele schaduw te vermijden die wordt veroorzaakt door wederzijdse beïnvloeding aan beide zijden, de functie hebben van het afschermen van UV.Er zijn veel manieren om de transmissie van ULTRAVIOLET licht te BLOKKEREN.Over het algemeen kunnen een of twee soorten glasvezeldoek en epoxyhars worden aangepast, zoals het gebruik van epoxyhars met UV-blokkering en automatische optische detectiefunctie.
Huihe Circuits is een professionele PCB-fabriek, elk proces wordt uitvoerig getest.Van de printplaat tot het eerste proces tot aan de laatste proceskwaliteitsinspectie, laag na laag moet strikt worden gecontroleerd.De keuze van het bord, de gebruikte inkt, de gebruikte apparatuur en de nauwkeurigheid van het personeel kunnen allemaal van invloed zijn op de uiteindelijke kwaliteit van het bord.Vanaf het begin tot aan de kwaliteitscontrole staan we onder professioneel toezicht om ervoor te zorgen dat elk proces normaal wordt voltooid.Doe met ons mee!
Posttijd: 20 juli 2022
