Ontwikkelingstrend van printplaat (PCB)
Al sinds het begin van de 20e eeuw, toen telefoonschakelaars de printplaten steeds compacter maakten, hebben deprintplaat (PCB)De industrie is op zoek naar hogere dichtheden om aan de onverzadigbare vraag naar kleinere, snellere en goedkopere elektronica te voldoen.De trend naar toenemende dichtheid is helemaal niet afgenomen, maar zelfs versneld.Met de jaarlijkse verbetering en versnelling van de functie van geïntegreerde schakelingen geeft de halfgeleiderindustrie leiding aan de ontwikkelingsrichting van PCB-technologie, promoot zij de markt voor printplaten en versnelt zij ook de ontwikkelingstrend van printplaten (PCB's).
Omdat de toename van de integratie van geïntegreerde schakelingen direct leidt tot een toename van het aantal input/output (I/O)-poorten (de wet van Rent), moet het pakket ook het aantal verbindingen vergroten om plaats te bieden aan de nieuwe chip.Tegelijkertijd wordt er voortdurend geprobeerd de verpakkingsgroottes kleiner te maken.Het succes van de planar array-verpakkingstechnologie heeft het mogelijk gemaakt om vandaag de dag meer dan 2000 geavanceerde pakketten te produceren, en dit aantal zal binnen een paar jaar groeien tot bijna 100.000 naarmate super-supercomputers zich verder ontwikkelen.IBM's Blue Gene helpt bijvoorbeeld bij het classificeren van grote hoeveelheden genetische DNA-gegevens.
De PCB moet de dichtheidscurve van het pakket bijhouden en zich aanpassen aan de nieuwste compacte pakkettechnologie.Direct chip bonding, of flip-chiptechnologie, bevestigt chips rechtstreeks op een printplaat: conventionele verpakkingen worden volledig omzeild.De enorme uitdagingen die flip-chiptechnologie voor printplaatbedrijven met zich meebrengt, zijn slechts in een klein deel aangepakt en beperkt tot een klein aantal industriële toepassingen.
De PCB-leverancier heeft eindelijk veel van de grenzen bereikt van het gebruik van traditionele circuitprocessen en moet blijven evolueren, zoals ooit verwacht, waarbij verminderde etsprocessen en mechanisch boren op de proef worden gesteld.De flexibele circuitindustrie, vaak verwaarloosd en verwaarloosd, leidt het nieuwe proces al minstens tien jaar.Semi-additieve geleiderfabricagetechnieken kunnen nu met koper bedrukte lijnen produceren die kleiner zijn dan de breedte van ImilGSfzm, en laserboren kan microgaten van 2mil (50 mm) of minder produceren.De helft van deze aantallen kan worden gerealiseerd in kleine procesontwikkelingslijnen, en we zien dat deze ontwikkelingen zeer snel op de markt zullen worden gebracht.
Sommige van deze methoden worden ook gebruikt in de industrie van stijve printplaten, maar sommige zijn op dit gebied moeilijk te implementeren omdat zaken als vacuümdepositie niet vaak worden gebruikt in de industrie van stijve printplaten.Verwacht mag worden dat het aandeel laserboren zal toenemen naarmate verpakkingen en elektronica meer HDI-platen vereisen;De industrie voor stijve printplaten zal ook het gebruik van vacuümcoating vergroten om semi-additiegeleidergietwerk met hoge dichtheid te maken.
eindelijk, demeerlaagse printplaatHet proces zal zich blijven ontwikkelen en het marktaandeel van het meerlaagse proces zal toenemen.PCB-fabrikanten zullen ook zien dat printplaten van epoxypolymeersystemen hun markt verliezen ten gunste van polymeren die beter voor laminaten kunnen worden gebruikt.Het proces zou kunnen worden versneld als epoxyhoudende vlamvertragers zouden worden verboden.We merken ook op dat flexibele platen veel van de problemen van hoge dichtheid hebben opgelost, dat ze kunnen worden aangepast aan loodvrije legeringsprocessen bij hogere temperaturen, en dat flexibele isolatiematerialen geen woestijn- en andere elementen bevatten die op de milieu-‘moordenaarslijst’ staan.
Huihe Circuits is een PCB-productiebedrijf dat gebruikmaakt van gestroomlijnde productiemethoden om ervoor te zorgen dat het PCB-product van elke klant op tijd of zelfs eerder dan gepland kan worden verzonden.Kies voor ons en u hoeft zich geen zorgen te maken over de leverdatum.
Posttijd: 26 juli 2022
