2-laags in spray halfgat PCB 14146

Metalen halfgat (groef) is een gat na het gat na het tweede boor-, vormproces en tenslotte behoudt het de helft van het metalen gat (groef), eenvoudig gezegd dat het gemetalliseerde gat van de plaatrand de helft snijdt, het halfmetalen gatproces van de plaatrand is een heel volwassen proces.

Hoe de productkwaliteit te controleren na het vormen van het halfmetalen gat aan de rand van de plaat. Zoals koperprikkeling in de muur, restant is een moeilijk proces geweest. Een volledige rij semi-gemetalliseerde gaten aan de rand van dergelijke PCB-platen, gekenmerkt door een kleine opening, meestal gebruikt op het bord, als een onderplaat van een moederplaat, waardoor de semi-gemetalliseerde gaten worden gelast aan de pinnen van de hoofdplaat en componenten.

Als er koperen stekels in het semi-gemetalliseerde gat zitten, zal het bij het lassen van de fabrikant ertoe leiden dat de lasvoet niet stevig is, virtueel lassen, ernstig zal een brug tussen de twee pinnen kortsluiting veroorzaken. Zowel boren als frezen, de draairichting van de SPINDLE is met de klok mee, waardoor de verlenging van de metallisatielaag tijdens verwerking en de scheiding van de metallisatielaag van de gatwand wordt voorkomen en ervoor wordt gezorgd dat de koperen stekels en resten na verwerking niet worden geproduceerd . Om groter te zijn dan het lege gebied van de gong.