8-laags impedantie ENIG PCB 6351

Nadat de PCB in het halve gat is gemaakt, wordt de tinlaag door galvaniseren aan de rand van het gat geplaatst. De tinlaag wordt gebruikt als beschermende laag om de scheurweerstand te verbeteren en volledig te voorkomen dat de koperlaag van de gatwand valt. Daarom wordt de onzuiverheidsgeneratie in het productieproces van de printplaat verminderd en wordt ook de werklast van het reinigen verminderd, om de kwaliteit van de afgewerkte PCB te verbeteren.

Nadat de productie van conventionele halfgat-PCB's is voltooid, zullen er aan beide zijden van het halve gat koperen chips zijn en zullen de koperen chips aan de binnenkant van het halve gat worden betrokken. Half gat wordt gebruikt als een kind-PCB, de rol van het halve gat is in het proces van PCBA, zal een half kind van de PCB nodig hebben, door een halve gatvulling van tin te geven om de helft van de hoofdplaat op het moederbord te gelasten , en een half gat met koperschroot, zal direct van invloed zijn op tin, waardoor het lassen stevig van het vel op het moederbord wordt beïnvloed en het uiterlijk en het gebruik van de hele machineprestaties worden beïnvloed.

Het oppervlak van het halve gat is voorzien van een metalen laag en de kruising van het halve gat en de rand van het lichaam is respectievelijk voorzien van een opening, en het oppervlak van de opening is een vlak of het oppervlak van de opening is een combinatie van het vlak en het oppervlak van het oppervlak. Door de opening aan beide uiteinden van het halve gat te vergroten, worden de koperen chips op de kruising van het halve gat en de lichaamsrand verwijderd om een ​​gladde PCB te vormen, waardoor effectief wordt voorkomen dat de koperen chips in het halve gat blijven, waardoor de kwaliteit van de PCB, evenals de betrouwbare las- en uiterlijkkwaliteit van de PCB in het proces van PCBA, en zorgen voor de prestaties van de hele machine na de daaropvolgende montage.