computer-repair-london

6-laags ENIG-impedantiebesturingsprintplaat

6-laags ENIG-impedantiebesturingsprintplaat

6 Layer ENIG Impedance Control PCB Featured Image

Korte beschrijving:

Productnaam: 6-laags ENIG-impedantiebesturingsprintplaat:
Lagen: 6
Oppervlakteafwerking: ENIG
Basismateriaal: FR4
Buitenlaag W/S: 4/3mil
Binnenlaag W/S: 5/4mil
Dikte: 0,8 mm
Min.gatdiameter: 0.2mm
Speciaal proces: impedantiecontrole

Stuur een e-mail naar ons

Product detail

Over meerlagige PCB's:

Met de toenemende complexiteit van circuitontwerp, om het bedradingsgebied te vergroten, kan meerlagige PCB worden gebruikt.Multilayer board is een PCB die meerdere werklagen bevat.Naast de boven- en onderlaag omvat het ook signaallaag, middenlaag, interne voeding en grondlaag.

Het aantal PCB-lagen geeft aan dat er verschillende onafhankelijke bedradingslagen zijn.Over het algemeen is het aantal lagen even en omvat het de buitenste twee lagen.Omdat het volledig gebruik kan maken van meerlagig bord om het probleem van elektromagnetische compatibiliteit op te lossen, kan het de betrouwbaarheid en stabiliteit van het circuit aanzienlijk verbeteren, dus de toepassing van meerlagig bord wordt steeds breder.

PCB-transactieproces

01

Stuur informatie (klant stuurt Gerber / PCB-bestand, procesvereiste en hoeveelheid PCB naar ons)

03

Plaats een bestelling (de klant geeft de bedrijfsnaam en contactgegevens door aan de marketingafdeling en voltooit de betaling)

02

Offerte (de ingenieur beoordeelt de documenten en de marketingafdeling maakt een offerte volgens de norm.)

04

Levering en ontvangst (in productie nemen en goederen leveren volgens de leveringsdatum, en klanten voltooien de ontvangst)

Een verscheidenheid aan PCB-processen

Meerlagige PCB

Minimale lijnbreedte en regelafstand 3/3mil

BGA 0.4pitch, minimaal gat 0.1mm

Gebruikt in industriële besturing en consumentenelektronica

Half gat PCB

Er is geen resterend of kromtrekken van koperen doorn in half gat

Het kinderbord van het moederbord bespaart connectoren en ruimte

Toegepast op Bluetooth-module, signaalontvanger:

Blind begraven via PCB

Gebruik microblinde gaten om de lijndichtheid te vergroten

Verbeter radiofrequentie en elektromagnetische interferentie, warmtegeleiding;

Toepassen op servers, mobiele telefoons en digitale camera's

Blind Buried Via PCB

Via-in-pad PCB

Gebruik galvaniseren om gaten/harspluggaten te vullen

Vermijd dat soldeerpasta of vloeimiddel in pangaten stroomt;

Voorkom dat gaten met tinnen kralen of stempelkussen tot lasnaad leiden

Bluetooth-module voor de consumentenelektronica-industrie

Vorig: 12-laagse impedantiecontrole HASL-PCB

Volgende: 14-laags blind begraven via PCB

Meerlaagse flexibele circuits

Meerlaagse Flex PCB

Meerlagige printplaat

Schrijf hier uw bericht en stuur het naar ons

Productcategorieën