10-laags ENIG meerlaagse FR4-printplaat
Hoe de lamineerkwaliteit van meerlaagse PCB's verbeteren?
PCB heeft zich ontwikkeld van enkelzijdig naar dubbelzijdig en meerlaags, en het aandeel meerlaagse PCB's neemt jaar na jaar toe.De prestaties van meerlaagse PCB's ontwikkelen zich tot hoge precisie, dicht en fijn.Lamineren is een belangrijk proces bij de productie van meerlaagse PCB's.De controle op de kwaliteit van het lamineren wordt steeds belangrijker.Om de kwaliteit van meerlaagslaminaat te garanderen, moeten we daarom een beter begrip hebben van het meerlaagslaminaatproces.Hoe kan ik de kwaliteit van meerlaags laminaat verbeteren?
1. De dikte van de kernplaat moet worden gekozen op basis van de totale dikte van de meerlaagse PCB.De dikte van de kernplaat moet consistent zijn, de afwijking is klein en de snijrichting is consistent om onnodig buigen van de plaat te voorkomen.
2. Er moet een bepaalde afstand zijn tussen de afmeting van de kernplaat en de effectieve eenheid, dat wil zeggen dat de afstand tussen de effectieve eenheid en de plaatrand zo groot mogelijk moet zijn zonder materiaalverspilling.
3. Om de afwijking tussen de lagen te verkleinen, moet speciale aandacht worden besteed aan het ontwerp van de plaatsingsgaten.Hoe hoger het aantal ontworpen positioneringsgaten, klinknagelgaten en gereedschapsgaten, hoe groter het aantal ontworpen gaten is en de positie moet zo dicht mogelijk bij de zijkant zijn.Het belangrijkste doel is om de uitlijningsafwijking tussen lagen te verminderen en meer ruimte over te laten voor productie.
4. De binnenkernplaat moet vrij zijn van open, kortsluiting, open circuit, oxidatie, schoon plaatoppervlak en restfilm.
Een verscheidenheid aan PCB-processen
Zware koperen printplaat
Koper kan tot 12 OZ bevatten en heeft een hoge stroomsterkte
Het materiaal is FR-4/Teflon/keramiek
Toegepast op hoge voeding, motorcircuit
Blind begraven via printplaat
Gebruik micro-blinde gaten om de lijndichtheid te vergroten
Verbeter radiofrequentie en elektromagnetische interferentie, warmtegeleiding
Toepassen op servers, mobiele telefoons en digitale camera's
Hoge Tg-printplaat
Glasconversietemperatuur Tg≥170℃
Hoge hittebestendigheid, geschikt voor loodvrij proces
Gebruikt in instrumentatie, magnetron-RF-apparatuur
Hoogfrequente printplaat
De Dk is klein en de transmissievertraging is klein
De Df is klein en het signaalverlies is klein
Toegepast op 5G, spoorvervoer, internet der dingen