computerreparatie-londen

8-laags ENIG FR4 begraven via PCB

8-laags ENIG FR4 begraven via PCB

Korte beschrijving:

Lagen: 8
Oppervlakteafwerking: ENIG
Basismateriaal: FR4
Buitenlaag W/S: 4,5/3,5mil
Binnenlaag W/S: 4,5/3,5mil
Dikte: 1,6 mm
Min.gatdiameter: 0,25 mm
Speciaal proces: blinde en begraven via's, impedantiecontrole


Product detail

Tekortkomingen van de PCB van blinde begraven via's

Het grootste probleem van blind begraven via PCB zijn de hoge kosten.Ingegraven gaten kosten daarentegen minder dan blinde gaten, maar het gebruik van beide soorten gaten kan de kosten van een bord aanzienlijk verhogen.De kostenstijging is te wijten aan het complexere productieproces van het blinde ingegraven gat, dat wil zeggen dat de toename van productieprocessen ook leidt tot een toename van test- en inspectieprocessen.

Begraven via PCB

Begraven via PCB's worden gebruikt om verschillende binnenlagen met elkaar te verbinden, maar hebben geen verbinding met de buitenste laag. Voor elk niveau van het ingegraven gat moet een afzonderlijk boorbestand worden gegenereerd.De verhouding tussen gatdiepte en opening (aspectverhouding/dikte-diameterverhouding) moet kleiner dan of gelijk zijn aan 12.

Het sleutelgat bepaalt de diepte van het sleutelgat, de maximale afstand tussen verschillende binnenlagen. Over het algemeen geldt: hoe groter de binnenste gatring, hoe stabieler en betrouwbaarder de verbinding.

Blind begraven via PCB

Het grootste probleem van blind begraven via PCB zijn de hoge kosten.Ingegraven gaten kosten daarentegen minder dan blinde gaten, maar het gebruik van beide soorten gaten kan de kosten van een bord aanzienlijk verhogen.De kostenstijging is te wijten aan het complexere productieproces van het blinde ingegraven gat, dat wil zeggen dat de toename van productieprocessen ook leidt tot een toename van test- en inspectieprocessen.

Blinde via's

A: begraven via's

B: Gelamineerde ingegraven via (niet aanbevolen)

C: Kruis begraven via

Het voordeel van blinde Via's en ondergrondse Via's voor ingenieurs is de toename van de componentdichtheid zonder het aantal lagen en de grootte van de printplaat te vergroten.Voor elektronische producten met een kleine ruimte en kleine ontwerptolerantie is een blind gatontwerp een goede keuze.Het gebruik van dergelijke gaten helpt de circuitontwerper een redelijke gat/pad-verhouding te ontwerpen om buitensporige verhoudingen te voorkomen.

Fabrieksshow

Bedrijfsprofiel

PCB-productiebasis

woleisbu

Administratief receptioniste

productie (2)

Vergaderzaal

productie (1)

Hoofdkantoor


  • Vorig:
  • Volgende:

  • Schrijf hier uw bericht en stuur het naar ons