4-laags ENIG FR4 blinde begraven via PCB
Blind begraven via PCB
PCB-doorgangen kunnen worden onderverdeeld in doorgaande via, blinde via en begraven via.Blind-burrow-PCB's kunnen een oplossing zijn als u voldoende PTH-via's op het bord wilt plaatsen, maar de ruimte beperkt is.Blinde holen worden gebruikt om PCB-lagen met elkaar te verbinden binnen oppervlaktebeperkingen.Een blinde via is een gegalvaniseerde via die slechts één buitenlaag met een of meer binnenlagen verbindt.Ingegraven via's zijn gegalvaniseerde via's die twee of meer binnenlagen verbinden, maar niet zijn verbonden met de buitenlaag.
Voordelen van blind begraven via PCB's
1. Aan de dichtheidslimieten van draden en pads in het ontwerp kan worden voldaan zonder het aantal lagen of de printplaatgrootte te vergroten
2. Verklein de beeldverhouding van het PCB-circuit
Blind via/begraven via PCB om te voldoen aan de verbetering van de plaatdichtheid zonder het aantal lagen of de plaatgrootte te vergroten.Daarom worden blinde/begraven via's vaak gebruikt in HDI-PCB's.Vaak gebruikt in mobiele telefoons, draadloze communicatie, MID.Het notitieboekje.
